○ 高分子研磨盘/高分子抛光盘
硅晶圆
氮化硅、碳化硅、衬底
蓝宝石
光学微晶玻璃

○ 超软光学玻璃/超软金属研抛
本公司已成功携手国内数家知名高校、研究所、高新企业，针对高、精、难(含非平面)项目要求进行研磨工艺开发，且取得瞩目成绩。

a，光学元件研抛耗材特制
b，定制研抛设备工艺方案

○ 蓝宝石抛磨最新工艺

○ DMP复合铜盘(4寸衬底特征)
切效率:1-1.2u/分钟
粗糙度:8-13nm
切削液:水性类多晶
1小时拿下铸铁盘双抛后的跑坏层

○ CMP复合铜盘(DMP后抛光)
切效率:4-6u/小时
粗糙度:0.2-0.3 (AFM)
抛光液:二氧化硅(150nm)
2小时内完成抛光

○ 光学玻璃抛光的克星2021快速研抛氧化铈垫
本款抛光垫与传统的氧化铈聚氨酯相比有以下优势:

a，切削率是传统的- -倍又多,具备研磨抛光双效能;
b，切削率自始至终是恒定的稳定的，直至抛光垫耗尽;
c，2021型抛光垫不会随着加工量的增加渐渐产生变软、切削变钝的现象，垫子邵氏硬度为93度。
(尺寸可以做到1500mm)